Eficiența transferului de căldură al aerului este foarte scăzută, așa că aerul este cunoscut și ca un conductor termic prost. Mediul echipamentului mașinii este relativ etanș, astfel încât căldura nu se dispersează ușor în exterior. Pe lângă optimizarea structurii dispozitivului de încălzire, reducerea producției de căldură în timpul utilizării, se va instala un dispozitiv de disipare a căldurii pentru a ghida excesul de căldură spre exterior.
Materialul de interfață termoconductor este denumirea generală a materialului care se află între dispozitivul de încălzire și dispozitivul de disipare a căldurii și reduce rezistența termică de contact dintre cele două. Materialul de interfață termoconductor poate umple spațiul dintre dispozitivul de încălzire și dispozitivul de disipare a căldurii, eliminând aerul din spațiu, astfel încât să reducă rezistența termică de contact dintre cele două și să îmbunătățească eficiența transferului de căldură.
Garnitura siliconic termoconductivă este unul dintre materialele de interfață termoconductoare, fiind, de asemenea, unul dintre cele mai utilizate materiale de interfață termoconductoare de pe piață în prezent. Garnitura siliconic termoconductivă are la bază ulei siliconic, adăugând proporțional căldură și rezistență la temperatură, fiind un material izolant pentru rafinarea garniturilor termoconductoare, având conductivitate termică ridicată și rezistență termică la interfață scăzută, fiind moale și elastică, ușor de prelucrat.
Pernă termică fără siliconEste un material de interfață cu conductivitate termică, diferența dintre acesta și foaia de silicon termoconductivă constă în faptul că nu conține ulei siliconic, putând evita precipitarea moleculelor mici de siloxan în procesul de aplicare, poluând astfel piesele echipamentului. Unele aplicații industriale cu cerințe speciale au un spațiu bun pentru dezvoltare, cum ar fi echipamentele sensibile din silicon, instrumentele de înaltă precizie, camerele industriale și așa mai departe. Garnitura termoconductoare fără silicon este utilizată într-un mod similar cu foaia de silicon termoconductivă, deci este foarte convenabilă de utilizat.
Data publicării: 20 iunie 2023