Materialele pentru interfața termică, cum ar fi plăcuța termică, pasta termică, pasta termică și materialul cu schimbare de fază, sunt special concepute având în vedere cerințele laptopurilor.
Modul LCD
Bandă de răcire
Tastatură
Bandă de răcire
Copertă spate
Radiator de grafit
Modulul camerei
Radiator
Conductă de căldură
Pernă termică
Ventilator
Pernă termică
Material de schimbare de fază
Acoperi
Pernă termică
Bandă termică
Material absorbant de unde
Placă de bază
Pernă termică
Baterie
Noi provocări ale materialelor termice
Volatilitate scăzută
Duritate scăzută
Ușor de utilizat
Rezistență termică scăzută
Fiabilitate ridicată
Pastă termică pentru CPU și GPU
| Proprietate | 7W/m·K -- Conductivitate termică 7W/m·K | Volatilitate scăzută | Duritate scăzută | Grosime subțire |
| Caracteristică | Conductivitate termică ridicată | Fiabilitate ridicată | Suprafață de contact umedă | Grosime subțire și presiune de aderență scăzută |
Pasta termică Jojun este sintetizată din pulbere de dimensiuni nanometrice și silicagel lichid, având o stabilitate excelentă și o conductivitate termică excelentă. Poate rezolva perfect problema managementului termic al transferului de căldură între interfețe.
Test GPU Nvidia (Server)
7783/7921-- Japonia Shin-etsu 7783/7921
TC5026-- DOW CORNING TC5026
Rezultatul testului
| Element de testare | Conductivitate termică(W/m² ·K) | Viteza ventilatorului(S) | Tc(℃) | Ia(℃) | GPUPutere (W) | Rca(℃A) |
| Shin-etsu 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | 150 | 0,386 |
| Shin-etsu 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | 150 | 0,373 |
| TC-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | 150 | 0,367 |
| JOJUN7650 | 6,5 | 85 | 75 | 23 | 150 | 0,347 |
Procedura de testare
Mediul de testare
| GPU | Nvidia GeForce GTS 250 |
| Consum de energie | 150W |
| Utilizarea GPU în test | ≥97% |
| Viteza ventilatorului | 80% |
| Temperatura de lucru | 23℃ |
| Timp de rulare | 15 minute |
| Testarea software-ului | FurMark și MSLKombustor |
Placă termică pentru modulul de alimentare, unitatea SSD, chipset-ul North și South Bridge și cip pentru heatpipe.
| Proprietate | Conductivitate termică 1-15 W | Moleculă mai mică 150PPM | Shoer0010~80 | Permeabilitate la ulei < 0,05% |
| Caracteristică | Multe opțiuni de conductivitate termică | Volatilitate scăzută | Duritate scăzută | Permeabilitate scăzută la ulei care îndeplinește cerințe ridicate |
Plăcuțele termice sunt utilizate pe scară largă în industria laptopurilor. În prezent, compania noastră are carcase de utilizare pentru terminale din seria 6000. În mod normal, conductivitatea termică este de 3~6W/MK, dar laptopurile pentru jocuri video au cerințe ridicate de conductivitate termică de 10~15W/MK. Grosimile normale sunt 25, 0.75, 1.0, 1.5, 1.75, 2.0 etc. (Unitate: mm). Comparativ cu alte fabrici autohtone și străine, compania noastră are o bogată experiență în aplicații și capacitate de coordonare pentru laptopuri, putând satisface cerințele rapide ale clienților.
Formulări diferite pot satisface nevoi diferite.
Material de schimbare de fază pentru CPU și GPU
| Proprietate | Conductivitate termică 8W/m·K | 0,04-0,06 ℃ cm2 w | Structura moleculară cu lanț lung | Rezistență la temperaturi ridicate |
| Caracteristică | Conductivitate termică ridicată | Rezistență termică scăzută și efect bun de disipare a căldurii | Fără migrație și fără flux vertical | Fiabilitate termică excelentă |
Materialul cu schimbare de fază este noul material cu conductivitate termică care poate rezolva pierderile de pastă termică ale procesorului laptopurilor, fiind folosită prima dată seria Lenovo Legion de la Lenovo.
| Numărul eșantionului | Marcă de peste mări | Marcă de peste mări | Marcă de peste mări | JOJUN | JOJUN | JOJUN |
| Putere CPU (Wați) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| T procesor (℃) | 61,95 | 62,18 | 62,64 | 62,70 | 62,80 | 62,84 |
| Bloc Tc (℃) | 51,24 | 51,32 | 51,76 | 52,03 | 51,84 | 52,03 |
| T hp1 1(℃) | 50,21 | 50,81 | 51,06 | 51,03 | 51,68 | 51,46 |
| T hp12(℃) | 48,76 | 49,03 | 49,32 | 49,71 | 49,06 | 49,66 |
| T hp13(℃) | 48,06 | 48,77 | 47,96 | 48,65 | 49,59 | 48,28 |
| T hp2_1(℃) | 50,17 | 50,36 | 51,00 | 50,85 | 50,40 | 50,17 |
| T hp²_2(℃) | 49,03 | 48,82 | 49,22 | 49,39 | 48,77 | 48,35 |
| T hp2_3(℃) | 49,14 | 48,16 | 49,80 | 49,44 | 48,98 | 49,31 |
| Ta(℃) | 24,78 | 25,28 | 25,78 | 25.17 | 25,80 | 26.00 |
| Blocul T CPU-C (℃) | 10.7 | 10.9 | 10.9 | 10.7 | 11.0 | 10.8 |
| Bloc procesor-c R (℃/W) | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 |
| T hp1 1-hp1_2(℃) | 1,5 | 1.8 | 1.7 | 1.3 | 2.6 | 1.8 |
| T hp1 1-hp1_3(℃) | 2.2 | 2.0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| T hp² 1-hp²_2(℃) | 1.1 | 1,5 | 1.8 | 1,5 | 1.6 | 1.8 |
| T hp2 1-hp2_3(℃) | 1.0 | 2.2 | 1.2 | 1.4 | .4 | 0,9 |
| Temperatura ambiantă a procesorului (℃/W) | 0,62 | 0,61 | 0,61 | 0,63 | 0,62 | 0,61 |
Materialul nostru cu schimbare de fază VS. materialul cu schimbare de fază al mărcii străine, datele complete sunt aproximativ echivalente.