Instalarea unui radiator pe suprafața sursei de căldură a echipamentului este o metodă obișnuită de disipare a căldurii. Aerul este un conductor slab de căldură și ghidează activ căldura în radiator pentru a reduce temperatura echipamentului. Aceasta este o metodă de disipare a căldurii mai eficientă, dar există spații între radiator și sursele de căldură, iar căldura este rezistată de acestea în timpul transferului, ceea ce reduce efectul de disipare a căldurii de către echipament.
Materialul de interfață termoconductor este un material auxiliar de disipare a căldurii care poate reduce rezistența termică de contact dintre sursa de căldură a dispozitivului și radiator, crește rata de transfer de căldură dintre cele două și îmbunătățește efectul de disipare a căldurii al dispozitivului. De obicei, materialul de interfață termoconductor este umplut între radiator și radiator. Între surse, se elimină aerul din golurile și se umple golurile și găurile pentru a juca rolul de izolație, absorbție a șocurilor și etanșare.
Placa termică fără silicon este unul dintre materialele de interfață termică. Numele său sugerează deja caracteristicile foii termoconductoare fără silicon. Placa termică fără silicon este diferită de alte materiale de interfață termoconductoare. Este rafinată cu o vaselină specială fără ulei de silicon ca material de bază. Căptușeală de interfață.
Funcția plăcuței termice fără silicon este similară cu cea a foii de silicagel cu conducție termică. Diferența este că nu va exista precipitare de ulei siliconic în timpul utilizării foii de conducție termică fără silicon, astfel încât să se evite adsorbția pe placa PCB din cauza volatilizării moleculelor mici de siloxan, care va afecta indirect performanța corpului, în special pentru domenii speciale precum hard disk-uri, comunicații optice, control industrial de înaltă performanță și electronică medicală, echipamente de control al motoarelor auto, hardware de telecomunicații și echipamente care necesită medii cu echipamente extrem de înalte, nu sunt permise în niciun caz factori care afectează performanța corpului, deci nu există plăcuțe termice din silicon. Caracteristicile sale îi conferă numeroase aplicații în aceste domenii.
Data publicării: 07 oct. 2023