Componentele electronice consumă energie și sunt principalul responsabil pentru generarea de căldură de către echipamentele electronice. Cu cât puterea este mai mare, cu atât va genera mai multă căldură, iar aerul este un conductor termic slab, deci nu este ușor să disipezi căldura după generare. Acumularea de căldură face ca temperatura locală a echipamentelor electronice să crească, afectând funcționarea sistemului.
Instalarea radiatorului pe suprafața sursei de căldură este o metodă de disipare a căldurii utilizată frecvent în prezent. Căldura în exces este condusă către radiator prin conducție termică față în față, iar apoi radiatorul ghidează căldura spre exterior, realizând astfel efectul de disipare a căldurii.
Când căldura este transferată de la sursa de căldură la radiator, aceasta va fi opusă rezistenței aerului, astfel încât viteza de conducere a căldurii va fi redusă, ceea ce va afecta efectul de disipare a căldurii. Rolul materialului de conducere a căldurii este acela că poate fi aplicat între dispozitivul generator de căldură și dispozitivul de disipare a căldurii pentru a elimina aerul din spațiu și a reduce rezistența termică de contact dintre cele două, crescând astfel viteza de conducere a căldurii dintre cele două.
Folia de silicon termoconductivă este unul dintre numeroasele materiale termoconductoare. Foaia de silicon termoconductivă este o garnitură de umplere a golurilor, fabricată din ulei siliconic ca material de bază și la care se adaugă materiale termoconductoare, izolatoare și rezistente la temperatură. Foaia de silicon termoconductivă are o conductivitate termică ridicată și o conductivitate termică scăzută. Rezistență termică la interfață, izolație, compresibilitate etc., deoarece foaia de silicon termoconductivă este moale, poate prezenta o rezistență termică mică la presiune scăzută și, în același timp, exclude aerul dintre suprafețele de contact și umple complet golul dintre suprafețele de contact. Suprafața rugoasă îmbunătățește efectul de conducere termică al suprafeței de contact.
Data publicării: 06 mai 2023