Placa termică este utilizată pentru a umple spațiul de aer dintre dispozitivul de încălzire și radiator sau baza metalică. Proprietățile sale flexibile și elastice permit acoperirea suprafețelor foarte neuniforme. Căldura este transferată de la separator sau de la întreaga placă de circuit imprimat la carcasa metalică sau la placa de difuzie, crescând astfel eficiența și durata de viață a componentelor electronice încălzite.
Caracteristicile produsului pentru foile de silicon termoconductoare:
Conductivitate termică bună: 3W/MK; Bandă autoadezivă fără adeziv de suprafață suplimentar; Compresibilitate ridicată, moale și elastică, potrivită pentru medii de aplicare la presiune scăzută; Disponibilă într-o varietate de grosimi.
Cele șase industrii principale în care se utilizează în principal plăcuțele termice conductoare de căldură includ industria diodelor emițătoare de lumină, industria electronicii auto, industria televizoarelor cu plasmă/diode emițătoare de lumină, industria electrocasnicelor, industria alimentării cu energie electrică și industria comunicațiilor.
În primul rând, utilizarea industriei diodelor emițătoare de lumină:
1. Folia de silicon termoconductoare este utilizată între substratul de aluminiu și radiator.
2. Folia de silicon termoconductoare este utilizată între substratul de aluminiu și carcasă.
Două, aplicații în industria electronică auto:
1. Folia de silicon termoconductoare poate fi utilizată în aplicații din industria electronică auto (cum ar fi balastul lămpilor cu xenon, sistemul audio, produsele pentru vehicule etc.).
Trei, aplicație pentru afișaje cu plasmă/televizoare LED:
1. Conducție termică între circuitul integrat al amplificatorului de putere, circuitul integrat al imaginii și radiator (carcasă).
Patru. Industria electrocasnicelor:
1. Cuptorul cu microunde/aerul condiționat (între circuitul integrat de alimentare al motorului ventilatorului și carcasă)/cuptorul cu inducție (între termistor și radiator) poate fi utilizat pentru încălzirea foii de silicon conductiv.
Cinci. Industria de alimentare cu energie electrică:
1. Folie de silicon conductiv în tub semiconductor de oxid metalic, transformator (sau condensator/inductor de corecție a factorului de putere) și radiator sau căldură prin conducție termică.
Șase. Industria comunicării:
1. Conducția și disiparea căldurii între circuitul integrat al plăcii de bază și radiator sau carcasă.
2. Conducția și disiparea căldurii între circuitul integrat DC-DC și carcasa set-top box-ului.
Data publicării: 09 ian. 2023