În fizică, există trei modalități principale de transmitere a căldurii: conducția termică, convecția termică și radiația termică. Definiția conducției termice este procesul de transfer al căldurii între două obiecte aflate în contact unul cu celălalt prin mișcarea termică a particulelor microscopice. Metoda comună constă în instalarea unui dispozitiv de răcire pe suprafața sursei de încălzire pentru a conduce căldura sursei de încălzire către dispozitivul de răcire, reducând astfel temperatura sursei de încălzire.
Deși dispozitivul generator de căldură și dispozitivul disipator de căldură par să se potrivească perfect, de fapt, există încă o suprafață mare necontactată între cele două interfețe de contact din punct de vedere microscopic, astfel încât nu se poate forma un canal de flux termic bun, ceea ce duce la o scădere a ratei de conducere a căldurii. Produse electronice Efectul de disipare a căldurii nu este bun.
Gel conductiv termiceste un material de umplere a golurilor din rășină siliconic moale, conductiv termic. Gelul conductiv termic are o conductivitate termică ridicată, o rezistență termică la interfață scăzută și o tixotropie bună. Este un material ideal pentru aplicații cu toleranțe mari la goluri. Gelul conductiv termic este umplut între componentele electronice care urmează să fie răcite și radiator/carcasă etc., pentru a le face în contact strâns, a reduce rezistența termică și a reduce rapid și eficient temperatura componentelor electronice.
Gel conductiv termiceste unul dintre numeroasele materiale de umplere a golurilor pentru materialele termoconductoare. Gelul termoconductor poate umple complet golul dintre interfețele de contact și poate elimina aerul din gol, reducând astfel rezistența termică a contactului interfeței, astfel încât căldura poate fi transferată rapid către radiator, asigurând astfel funcționarea eficientă a produselor electronice pentru o perioadă lungă de timp, iar gelul termoconductor poate fi aplicat în liniile de producție automatizate, având astfel aplicații bune în multe domenii.
Data publicării: 03 iulie 2023