Serverele și comutatoarele din centrele de date utilizează în prezent răcirea cu aer, răcirea cu lichid etc. pentru disiparea căldurii.În testele reale, principala componentă de disipare a căldurii a serverului este procesorul.Pe lângă răcirea cu aer sau cu lichid, alegerea unui material adecvat pentru interfața termică poate ajuta la disiparea căldurii și poate reduce rezistența termică a întregii legături de management termic.
Pentru materialele de interfață termică, importanța conductibilității termice ridicate este evidentă, iar scopul principal al adoptării unei soluții termice este reducerea rezistenței termice pentru a obține un transfer rapid de căldură de la procesor la radiatorul.
Printre materialele de interfață termică, grăsimea termică și materialele cu schimbare de fază au o capacitate mai bună de umplere a golurilor (capacitate de umezire a interfeței) decât tampoanele termice și realizează un strat adeziv foarte subțire, oferind astfel o rezistență termică mai mică.Cu toate acestea, grăsimea termică tinde să fie dislocată sau expulzată în timp, ducând la pierderea umpluturii și la pierderea stabilității disipării căldurii.
Materialele cu schimbare de fază rămân solide la temperatura camerei și se vor topi numai când este atinsă o temperatură specificată, oferind protecție stabilă dispozitivelor electronice până la 125°C.În plus, unele formulări de materiale cu schimbare de fază pot realiza și funcții de izolare electrică.În același timp, atunci când materialul cu schimbare de fază revine la o stare solidă sub temperatura de tranziție de fază, poate evita expulzarea și are o stabilitate mai bună pe toată durata de viață a dispozitivului.
Ora postării: Oct-30-2023