Temperatura are un impact mare asupra componentelor electronice.De exemplu, telefoanele mobile îngheață din cauza temperaturii ridicate, găzduiesc ecran negru din cauza temperaturii ridicate, iar serverele nu pot intra în mod normal pe site-ul companiei din cauza temperaturii ridicate.Efectul de conducere a căldurii în aer este foarte slab, astfel încât componentele electronice sunt ușor de acumulat pe suprafața componentei, deci este necesar să folosiți un radiator pentru a disipa căldura.
Un dispozitiv comun de disipare a căldurii este un sistem de disipare a căldurii și de răcire compus din conducte de căldură, radiatoare și ventilatoare.Piesa de contact a conductei de căldură intră în contact cu componenta electronică, conduce căldura către piesa de contact a conductei de căldură și apoi o conduce spre exterior, reducând astfel rapid temperatura componentei electronice.Pe lângă utilizarea dispozitivelor de disipare a căldurii, utilizarea demateriale conductoare termiceste de asemenea esentiala.
Există un decalaj între componenta electronică și radiatorul.Când căldura este condusă, aerul va rezista pentru a reduce viteza de conducere.Thematerial termoconductoreste un termen general pentru materialele care sunt acoperite între dispozitivul generator de căldură și radiatorul și reduc rezistența termică de contact între cele două.După folosireamaterial termoconductor, golul dintre cele două poate fi umplut eficient și aerul din gol poate fi îndepărtat, îmbunătățind astfel mediul de funcționare al componentelor electronice.
Ora postării: 16-jun-2023